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  • 周經理
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    九大規則助你在PCB階段避免六成的EMI

    欄目:知識普及 發布時間:2018-02-02
    在進行針對電子產品的電磁干擾設計中,開發者們越來越意識到在PCB電路中進行EMI處理的重要性。如果能在這一階段對EMI問題進行抑制,那么可以解決6成左右的干擾問題。那么如何在電路板設計過程中最大程度的進行干擾抑制呢?

     在進行針對電子產品的電磁干擾設計中,開發者們越來越意識到在PCB電路中進行EMI處理的重要性。如果能在這一階段對EMI問題進行抑制,那么可以解決6成左右的干擾問題。那么如何在電路板設計過程中最大程度的進行干擾抑制呢? 

        規則一:高速信號走線屏蔽規則 

        在高速的PCB設計中,時鐘等關鍵的高速信號線,走線需要進行屏蔽處理,如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分,都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線,每1000mil,打孔接地。 

        規則二:高速信號的走線閉環規則 

        由于PCB板的密度越來越高,很多PCBLAYOUT工程師在走線的過程中,很容易出現一種失誤,即時鐘信號等高速信號網絡,在多層的PCB走線的時候產生了閉環的結果,這樣的閉環結果將產生環形天線,增加EMI的輻射強度。 

        規則三:高速信號的走線開環規則 

        規則二提到高速信號的閉環會造成EMI輻射,然而開環同樣會造成EMI輻射。 

        時鐘信號等高速信號網絡,在多層的PCB走線的時候一旦產生了開環的結果,將產生線形天線,增加EMI的輻射強度。 

        規則四:高速信號的特性阻抗連續規則 

        高速信號,在層與層之間切換的時候必須保證特性阻抗的連續,否則會增加EMI的輻射。也就是說,同層的布線的寬度必須連續,不同層的走線阻抗必須連續。 

        規則五:高速PCB設計的布線方向規則 

        相鄰兩層間的走線必須遵循垂直走線的原則,否則會造成線間的串擾,增加EMI輻射。簡而言之,相鄰的布線層遵循橫平豎垂的布線方向,垂直的布線可以抑制線間的串擾。 

        規則六:高速PCB設計中的拓撲結構規則 

        在高速PCB設計中,線路板特性阻抗的控制和多負載情況下的拓撲結構的設計,直接決定著產品的成功還是失敗。 

        規則七:走線長度的諧振規則 

        檢查信號線的長度和信號的頻率是否構成諧振,即當布線長度為信號波長1/4的時候的整數倍時,此布線將產生諧振,而諧振就會輻射電磁波,產生干擾。 

        規則八:回流路徑規則 

        所有的高速信號必須有良好的回流路徑。盡可能地保證時鐘等高速信號的回流路徑最小。否則會極大的增加輻射,并且輻射的大小和信號路徑和回流路徑所包圍的面積成正比。 

        規則九:器件的退耦電容擺放規則 

        退耦電容的擺放的位置非常的重要。擺放不合理根本起不到退耦的效果。其原則是:靠近電源的管腳,并且電容的電源走線和地線所包圍的面積最小。 

        只要在PCB的設計過程中按照這九點規則,就可以在正式針對EMI進行控制前成功的避免絕大部分的干擾產生,為后續工作提供非常大的便利。 

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