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              周經理
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              PCB邁向智能制造 設備連網仍是最大挑戰

              欄目:知識普及 發布時間:2018-04-09

                 印刷電路板(PCB)欲進行產業升級,朝高值化的方向發展,智能制造可說勢在必行。對此,臺灣電路板協會(TPCA)指出,雖然PCB廠商均有建置智能自動化生產模式的意愿,但如何使設備「連網」,是目前PCB產業邁向智能化的主要挑戰。 

                  臺灣電路板協會市場信息部副總干事洪雅蕓表示,現今PCB產業實現智能制造的主要障礙,在于廠商的生產設備還沒有「連網」,因而欠缺數據收集、分析,以及應用能力,使得產業仍處于工業2.5~3.0階段。因此,要實現智能制造,如何使生產設備具備連網能力,是第一要務。 

                  根據TPCA和工研院IEK調查指出,截至2017年8月,約有60%的PCB業者,其產線已實現單站自動化,剩下40%未實現單站自動化的原因,包括設備老舊更新困難、空間有限無法增設機械手臂,或覺得無增設必要等。 

                  不過,到2017年8月為止,只有20%的業者實現站與站自動化聯機,換言之,現今仍有高達80%的業者,其機臺設備是沒有連網的。洪雅蕓說,若生產設備沒有連網,便無法收集生產、營運等數據,進行信息整合,進而缺乏對生產數據數據的分析。 

                  洪雅蕓進一步說明,目前電路板產業沒有共通的生產信息通訊協議格式,因此各家設備廠商并無可依據之標準;且電路板產商各站設備均來自各種不同設備廠,使得站與站之間的聯機難度高,僅有少部分廠商可做到。因此,PCB的生產設備急需一個標準化通訊接口。 

                  為此,臺灣電路板協會與工研院從2015年起,便著手研究「臺灣PCB設備通訊協議(PCBEI)」,此一通訊協議遵循國際半導體產業協會(SEMI)的SECS/GEM規范。洪雅蕓透露,該通訊協議已正式送交至國際半導體協會(SEMI)立案,不過可惜的是,經過投票后未達到實施門坎,TPCA將會持續推動,期透過此協議協助建立電路板產線的數據儲存與分析平臺,以及建構PCB廠生產信息系統。

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